和成工控 B1 115X CPU服务器散热器

IU 全铜，涡轮侧吹，**薄风扇仅27CM

全铜散热，效果较佳，双滚风扇，****

LGA115X(即LGA1155,LGA1150,LGA1156通用), 带背板，螺丝间距：75*75CM
LGA1366, 带背板，螺丝间距：80*80CM
和成工控HCIPC，**设计，LGA115X和LGA1366可通用，客户自行调节
LGA2011 正方形，无背板，螺丝间距：80*80CM

LGA115X和LGA1366可通用，客户自行调节方法：
请按压下，移动，换位



产品号	P301-1
型号	HCFB1
基本信息
CPU插槽	LGA775/1150/1155/1156/1366/2011
应用	1U服务器
全尺寸	81*81*27MM
散热器尺寸	81*81*12MM
安装孔距	LGA1150/1155/1156:75*75MM
LGA1366/2011:80*80MM
核心面积	40*40*3MM
鳍片数目	54±1
鳍片高度	6MM
材质	T2全铜
风扇信息
风扇尺寸	75*75*10MM
风扇类型	7015双滚珠
转速	2000-5000RPM
额定电压	12V
额定电流	0.28A
接口类型	4Pin
线长	20CM
重量及包装
净重	332g
毛重	406g
包装尺寸	10*10*5CM,1Box 1pcs
备注
支架	通过更换支架实现LGA755/1150/1155/1156/1366/2011转换